通武廊“金三角”签订科技合作协议

记者10日从天津市科委获悉，为进一步推动京津冀协同发展，加强北京通州、天津武清、河北廊坊三地科技合作，促进资源共享、优势互补、互利共赢，三地科技主管部门近日共同签订《“通武廊”科技合作协议》，将从完善科技服务体系、加强科技创新平台建设、构建科技成果转化体系等方面开展区域科技协同合作。

围绕合作协议，三地正式启动《通武廊科技创新合作行动计划（2017－2020）》。计划到2020年，通过开展区域科技资源共享开放、产业集群协同创新、联合构建人才高地、科技金融合作、自主知识产权促进等五大专项行动，实现三地整体自主创新能力明显提高，区域科技创新合作机制更加完备，地区科技创新实力显著提高。

天津科委有关负责人表示，下一步，武清区将会同通州区、廊坊市科技主管部门协商，在京滨周边建立区域联动开发开放示范区，打造“通武廊”小京津冀“试验田”，探索三地联动发展的体制机制，助力京津冀协同创新发展。（记者周润健）

责任编辑：郭宏