先进半导体材料研究所

先进半导体材料研究所以第三代半导体材料碳化硅单晶衬底关键技术为核心，开展先进半导体材料产业技术研究。

根据碳化硅产业大尺寸、高品质、低成本的发展趋势，围绕关键装备、原料合成、晶体生长、衬底加工、晶片检测等全流程技术，攻克大尺寸单晶生长炉的开发设计、高纯碳化硅单晶半绝缘化、单晶生长扩径技术、大尺寸单晶生长热场设计、衬底高精密加工技术、晶片品质精准表征技术等关键瓶颈技术，开展直径6英寸导电型碳化硅单晶衬底制备技术研究及应用示范、直径6英寸高纯半绝缘型碳化硅单晶衬底制备技术研究及应用示范、直径8英寸导电型碳化硅单晶衬底制备技术研究及应用示范、直径8英寸高纯半绝缘型碳化硅单晶衬底制备技术研究及应用示范等研究活动。

依托单位河北同光晶体有限公司是中科院半导体所的合作单位，专业从事关键芯片材料碳化硅单晶衬底的研发和生产，也是国内率先从事第三代半导体产业的高科技企业。

责任编辑：郑佳